ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

 

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips - Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Ihre Rolle

Gestaltung der Elektrokonstruktion von Baugruppen oder speziellen elektrotechnischen Problemlösungen (z.B. Kabel, Stecker, Flex-PCB, Rack-Design) vom Anforderungsmanagement über die Erstellung von Prototypen bis hin zur Umsetzung im Produkt

Einbindung von eingebetteter Elektronik zusammen mit den entsprechenden Mechaniken in Serienprodukten und Rackaufbauten, mechanische Berechnungen und Toleranzanalysen

Prototypen drucken in 3D

mechanische Berechnung und Toleranzkalkulationen

Koordination der Zusammenarbeit mit externen Dienstleistern und Lieferanten, insbesondere Aufgabendefinition und Review

Ihr Profil

ein abgeschlossenes Studium der Fachrichtung Mechatronik, Maschinenbau o.ä.

idealerweise 2-3 Jahre Berufserfahrung in der 3D CAD Konstruktion (Mechatronik)

Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit externen Dienstleistern und Lieferanten

hohes Maß an Eigeninitiative und Teamarbeit

Sehr gute Deutschkenntnisse

Your ZEISS Recruiting Team:

Matthias Sonnentag