Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips​

Arbeiten, wo das Morgen entsteht.​

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Sie suchen eine neue Herausforderung in einem stark expandierenden, technologisch wegweisenden Umfeld? Sie möchten mit weltweit führenden Partnern im Halbleitermarkt Innovationen in der Elektronenmikroskopie für den Produktbereich Zeiss MeRiT umsetzen? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Bei der Carl ZEISS MultiSEM sind Sie mit der Carl ZEISS SMT, dem weltweit führenden Anbieter optischer Lithografie zur Produktion von Halbleiterchips verbunden. Bei uns haben Sie die Chance, Spitzentechnologie in einem interdisziplinären, multikulturellen Team zu entwickeln.

Sie erheben, analysieren, definieren und dokumentieren die Anforderungen für elektronische Baugruppen für unsere Elektronenmikroskope im Entwicklungsteam und in Abstimmung mit den Auftraggebern

im Rahmen unseres Entwicklungsprozesses übernehmen Sie die Arbeitspaketverantwortung für die Realisierung von neuen und die Erweiterung existierender Baugruppen

Sie übernehmen die technische Betreuung von Baugruppen und Modulen von der Konzepterarbeitung über die Simulation, Bauteilrecherche, Schaltungsentwicklung, Herstellung in Zusammenarbeit mit externen Elektronikherstellern bis hin zur Produktionseinführung

Sie setzen diese Baugruppen in Betrieb und führen Spezifikationsnachweise und Systemtests durch

zur Absicherung der Qualität werden Sie Baugruppentests planen und durchführen, Testberichte erstellen sowie Abweichungen analysieren und Gegenmaßnahmen einleiten

Sie werden kompetenter Ansprechpartner für die entwickelten Elektronikkomponenten gegenüber anderen Fachbereichen, dem Service und der Produktion sein

Sie haben ein überdurchschnittlich abgeschlossenes (Fach-) Hochschulstudium im Bereich Elektrotechnik, technische Informatik oder eine vergleichbare Qualifikation mit Master Abschluss

umfassende Kenntnisse und Erfahrungen in analoger und digitaler Schaltungstechnik sowie Firmware von Embedded Systemen und programmierbarer Logik

gute Kenntnisse in der Hochspannungstechnik und der Entwicklung von Präzisionsstrom- und Spannungsquellen sowie Kenntnisse im Umgang mit HW-Design- und Simulationstools (z.B. Pulsonix) sowie Bussystemen (z.B. CAN, Ethernet)

Kenntnisse im normgerechten Design von Elektronikbaugruppen hinsichtlich EMV, Gerätesicherheit und Wissen zur sicheren Anwendung gängiger Standards der Elektronikindustrie (z.B. RoHs, Reach, UL)

von Vorteil sind Kenntnisse in der Elektronenmikroskopie und Erfahrungen aus Tätigkeiten in Sauberkeits- und Reinraumbereichen

praktische Erfahrung in der Spezifikation, Entwicklung und Inbetriebnahme von Elektronik-Baugruppen im Hochtechnologiebereich

eine strukturierte, selbstständige und zielorientierte Arbeitsweise, ein hohe Auffassungsgabe und Problemlösungskompetenz sowie experimentelles Geschick und einen Blick fürs Wesentliche

gute Kommunikationsfähigkeiten, hohe Lern- und Einsatzbereitschaft und großen Teamgeist.

sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Sie erfüllen die Voraussetzungen für das Erlangen des Status „Bekannter Versender“ (Luftsicherheit)

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