Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips. Arbeiten, wo das Morgen entsteht.
Was darf bei keinem Smartphone fehlen? Genau, der Mikrochip – das Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems. Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.
Zur Herstellung leistungsfähiger Halbleiter-Chips mittels Photolithographie entwickeln wir die weltweit modernsten Projektions- und Beleuchtungssysteme. Aufgrund der Verwendung von Extrem-Ultraviolettem-Licht (EUV) werden hohe Ansprüche an die Vakuumdichtheit der Systeme gestellt.
In der Entwicklungsgruppe Assembly Metrology konzipieren und entwickeln Sie gemeinsam mit Ihrem Team und anderen Fachabteilungen Messstrategien und -prozesse zur Unterstützung der Montage von komplexen Baugruppen. Sie haben die Möglichkeit schnell Verantwortung entlang des gesamten Entwicklungsprozesses zu übernehmen. Hierbei stehen Sie ebenfalls in engem Austausch mit den angrenzenden Abteilungen und bearbeiten Ihre Aufgaben in Matrix organisierten Projektteams.
Ihre RolleAusarbeitung von taktilen und optischen Messmethoden für komplexe Baugruppen und Komponenten
Erarbeitung von Automatisierungslösungen für bestehende und neue Messprozesse
Ausarbeitung, Planung und Ausführung von Messstrategien und diese zur Serienreife führen
unterstützen bei der Ausarbeitung des Anforderungsmanagements für Messprozesse und -maschinen
Dokumentation von Lessons Learned und Weiterentwicklung von Technologien
enge Zusammenarbeit mit anderen Fachabteilungen und Projektteams
Ihr ProfilStudium im Bereich Produktionstechnik, Fertigungstechnik, Maschinenbau oder einem ähnlichen Bereich erfolgreich abgeschlossen ( gerne mit Promotion)
Berufserfahrung in der taktilen und optischen 3D-Messtechnik wünschenswert
Kenntnisse in der Planung, Auslegung und Automatisierung von Messprozessen
Kenntnisse in der Messfehleranalyse, sowie in der Klassifizierung von Messfehlern wünschenswert
Begeisterung für interdisziplinäre Teamarbeit sowie ausgeprägte Team- und Kooperationsfähigkeit
einsatzfreudige Arbeitsweise und handwerkliches Talent
hervorragende Sprachkenntnisse in Deutsch und Englisch in Wort und Schrift
Your ZEISS Recruiting Team:
Sandra Köhler