Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips
Arbeiten, wo das Morgen entsteht.
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.
Sie suchen eine neue Herausforderung in einem stark expandierenden, technologisch wegweisenden Umfeld? Sie möchten mit weltweit führenden Partnern im Halbleitermarkt Innovationen in der Elektronenmikroskopie für den Produktbereich Zeiss MeRiT umsetzen? Dann sind Sie bei uns genau richtig! Bei der Carl ZEISS MultiSEM sind Sie mit der Carl ZEISS SMT, dem weltweit führenden Anbieter optischer Lithografie zur Produktion von Halbleiterchips verbunden. Bei uns haben Sie die Chance, Spitzentechnologie in einem interdisziplinären, multikulturellen Team zu entwickeln.
In der Gruppe Mechanic Design entwickeln wir innovative Lösungen für den Mechanikbereich des MultiSEM. Unsere Aufgabe ist es, mechanische Baugruppen und Modulkomponenten zu konzeptionieren, konstruieren, weiterentwickeln und in die Serie einzuführen. Wir stehen für hohe Engineering-Kompetenz im Bereich des Mechanikdesign für die Vielstrahl-Elektronenmikroskopie, hohe Selbstverantwortung auf dem Weg der Realisierung und sind ein unglaublich motiviertes, ausbalanciertes und leistungsstarkes Team.
Wenn Sie bereit sind für spannende, verantwortungsvolle und herausfordernde Aufgaben, mit denen Sie die Zukunft von morgen entscheidend mitgestalten, dann kommen Sie zu uns an den Standort Oberkochen und übernehmen folgende Aufgaben:
Sie haben die konstruktive Verantwortung für mechanische Baugruppen und Module
Sie arbeiten eng zusammen mit den Top-Experten des gesamten MultiSEM-Teams und entwickeln innovative Lösungen im Mechanikbereich
mechanische Baugruppen und Modulkomponenten des MultiSEM konzeptionieren, konstruieren, weiterentwickeln und in die Serie einführen
im Rahmen unseres Entwicklungsprozesses gegebenenfalls Arbeitspakete verantworten und Teilprojekte leiten
fertigungsgerechte 3D-Modelle, Zeichnungen, Stücklisten und Arbeitsanweisungen erstellen und ändern
Ihr Können an spannenden Neuentwicklungen für neue, dynamische Absatzmärkte unter Beweis zu stellen
Entwicklungsergebnisse dokumentieren, kommunizieren und intern sowie gegenüber Kunden und internationalen Entwicklungspartnern präsentieren
Ihr Profileinen sehr guten Studienabschluss (Master/Diplom) in Maschinenbau, Mechatronik mit Schwerpunkt Maschinenbau oder einem vergleichbaren Ingenieurstudium
mindestens 3 Jahre Berufserfahrung in der Konstruktion präziser mechanischer oder mechatronischer Systeme, sowie vorzugsweise in Vakuum- und Hochspannungstechnik (idealerweise auf dem Gebiet der Elektronenmikroskopie)
Erfahrung und sehr gute Kenntnisse in CAD (vorzugsweise SolidWorks/Creo), SAP und MS-Office
eine selbständige, systematische, zielorientierte und sorgfältige Arbeitsweise, eine hohe Auffassungsgabe, hohe Flexibilität und eine hohe Lern- und Leistungsbereitschaft
eine sehr gute Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie ein sicheres und freundliches Auftreten
sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Sie erfüllen die Voraussetzungen für das Erlangen des Status „Bekannter Versender“ (Luftsicherheit)
Your ZEISS Recruiting Team:
Liz Torres