ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology​

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Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips​.

Arbeiten, wo das Morgen entsteht.​

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Übernahme einer übergeordneten Position im Prozessengineering zur anlagenseitigen aktiven Mitgestaltung des Herstellungsprozesses der nächsten Generation von EUV-Optiken

eigenständige Identifikation potenzieller Maschinenschwachstellen und technologischen Risiken, sowie Ableitung geeigneter Korrekturmaßnahmen zur Optimierung des Maschinenparks und zur langfristigen Sicherstellung des Fertigungsbetriebs

Bewertung des vorhandenen Anlagenparks hinsichtlich Stabilität im Rahmen des Ramp-Ups und Auswahl geeigneter Maschinenanpassungen

Übernahme von Verantwortung bei Eskalationen, wie zum Beispiel Task-Force und Fokus-Team

Laterale Führung eines Projektteams um es nachhaltig zum Erfolg zuführen

Sicherstellung des Projektforstschritts in enger Zusammenarbeit mit dem Management

Formulierung von Anforderungen an die Entwicklung, sowie Bewertung zukünftige Maschinen- und Entwicklungskonzepte unter Berücksichtigung der produkttechnischen Anforderungen

ein erfolgreich abgeschlossenes Hochschulstudium im Bereich Naturwissenschaften oder Ingenieurwissenschaften mit einem Schwerpunkt in Physik, technischer Optik, Mechatronik, Maschinenbau oder einer ähnlichen Qualifikation, Promotion wünschenswert

einschlägige Berufserfahrung im Sondermaschinenbau und im Umgang mit technologisch herausfordernden Problemstellungen

fundierte Erfahrung in der erfolgreichen Leitung und Betreuung von größeren Projekten, sowie Erfahrung in einer anspruchsvollen Projektumgebung (z.B. einem Fokus-Team oder einer Task-Force)

ein ausgeprägtes Durchsetzungsvermögen, eine sehr schnelle Auffassungsgabe, sowie eine lösungsorientierte, analytische Denkweise

optimalerweise eine SixSigma Ausbildung (mind. Greenbelt)

technisch tiefgreifendes Verständnis im Sondermaschinenbau und/oder der Steuerungstechnik, sowie optimalerweise bereits Erfahrungen in der Halbleiterbranche (Detailkenntnis in lithographischen Herstellungsprozessen z.B. Belacken, Entwickeln, Ätzen, Vakuumtechnologie, Beschichtungstechnik und/ oder Optik wünschenswert)

selbstständige, strukturierte Arbeitsweise, organisatorische und kommunikative Fähigkeiten, sowie eine selbstbewusste Persönlichkeit, gepaart mit sozialer Kompetenz

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