Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips

Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Zeichnungen und 3D Modelle zur Visualisierung von Verpackungs- und Entpackprozesses erstellen

Konzipierung einfacher Verpackungskonzepte

Adaptierung bestehender Verpackungskonzepte bei technischen Änderungen

Studium in der Fachrichtungen Konstruktion, Maschinenbau, Mechatronik, Feinwerktechnik oder ähnliches

Sehr gute Kenntnisse im Umgang mit gängigen Konstruktionsprogrammen und gute MS-Office Kenntnisse

Teamfähigkeit

Gute Deutsch- und Englischkenntnisse

Your ZEISS Recruiting Team: