ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology

Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken - egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

Zur Herstellung leistungsfähiger Halbleiter-Chips mittels Photolithographie entwickeln wir die weltweit modernsten Projektions- und Beleuchtungssysteme. Aufgrund der Verwendung von Extrem-Ultraviolettem-Licht (EUV) werden hohe Ansprüche an die Vakuumdichtheit der Systeme gestellt.

In der Gruppe für Assembly Metrology sind Sie verantwortlich für die Konzeption, Entwicklung und Analyse von Messsystemen und -prozessen, die Sie zusammen mit Ihrem Team und anderen Fachabteilungen zur Unterstützung der Montage komplexer Baugruppen erarbeiten. Sie haben die Möglichkeit schnell Verantwortung entlang des gesamten Entwicklungsprozesses zu übernehmen. Sie stehen dabei ebenfalls in intensivem Kontakt mit den benachbarten Abteilungen und bearbeiten Ihre Aufgaben in Matrix strukturierten Projektteams.

Gestaltung und Auslegung von Messsystemen und -ständen in der dimensionalen Messtechnik

Übersetzung von Anforderung in Konzepte und deren Weiterentwicklung zur Serienreife inkl. Übergabe an die Produktion

Ausarbeitung von taktilen, optischen oder bildgebenden Messmethoden für komplexe Baugruppen und Komponenten inkl. Stabilitäts- und Sensitivitätsanalysen

Erstellung von Ausgleichsrechnungen und Messunsicherheitsanalysen für dimensionale Messprozesse

Umsetzen der erstellten Messprozesse im Produktionsumfeld

Dokumentation von Lessons Learned und Weiterentwicklung von Technologien

enge Zusammenarbeit mit anderen Fachabteilungen und Projektteams

Studium im Bereich Geodäsie, Physik, anwendungsnahe Mathematik, Feinwerktechnik oder einem ähnlichen Bereich erfolgreich abgeschlossen, gerne mit Promotion

idealerweise Berufserfahrung in der taktilen, optischen und bildgebenden 3D-Messtechnik

Kenntnisse mit der Fehlerfortpflanzung, Lageinformation, Grundlagen der Angulation und Ausgleichsrechnung

Kenntnisse im Umgang mit Matlab, Octave, Python  o.ä. wünschenswert

Kenntnisse in der Planung und Auslegung von Messsystemen und -ständen

Kenntnisse in der Messfehleranalyse sowie in der Klassifizierung von Messfehlern wünschenswert

Begeisterung für interdisziplinäre Teamarbeit sowie ausgeprägte Team- und Kooperationsfähigkeit

hervorragende Sprachkenntnisse in Deutsch und Englisch in Wort und Schrift

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