Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips

Arbeiten, wo das Morgen entsteht.

Was darf bei keinem Smartphone fehlen?

Genau, der Mikrochip – das Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems. Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.

„State of the Art ist für heute – wir arbeiten an morgen.“

Dafür brauchen wir Ihr Wissen und Ihre Erfahrung aus Universität, Wissenschaft oder Industrie! Als Teil der Optikprozessentwicklung entwickeln wir Hightech-Fertigungsprozesse für

DUV- und EUV-Optiken. Wir transferieren neueste Technologien in die industrielle Fertigung. Wir stellen uns täglich spannenden Herausforderungen und arbeiten in multidisziplinären Teams an der Technologie der Zukunft.

in einem interdisziplinären Expertenteam Fertigungsprozesse für optische EUV Schichten entwickeln bzw. vorhandene Prozesse weiterentwickeln

Ihre Ideen gemeinsam mit internen und externen Partnern vorantreiben und die Schichtentwicklung in technologisch anspruchsvollen Projekten der SMT maßgeblich mitbestimmen

kleine interdisziplinäre Entwicklungsteams fachlich führen und die Ergebnisse der Projektleitung und dem Kunden präsentieren

Experimente und Simulationen zur Budgetierung und Modellierung aktueller und zukünftiger Prozesse und Technologien planen und durchführen

Softwaretools zur Analyse und Auswertung komplexer Beschichtungsdaten erstellen

EUV-Beschichtungsprozesse in die Fertigung übertragen

abgeschlossenes natur- oder ingenieurwissenschaftliches Studium (z.B. Physik, Materialwissenschaften, Nanotechnologie, physikalische Chemie), idealerweise mit Promotion

relevante Kenntnisse in der (UHV-) Anlagentechnologie, idealerweise in Beschichtungstechnologien (z.B. Magnetronsputtern)

Kenntnisse in einem oder mehreren der folgenden Gebiete: Programmierkenntnisse (vorzugsweise in Matlab), Simulation und Auswertung experimenteller Ergebnisse mit numerischen Methoden, statistische Auswerteverfahren (z.B. 6-Sigma), Erfahrung in der lateralen Führung von Teams und externen Partnern

hohes Maß an Selbstbewusstsein und Konfliktlösungskompetenz

starker Teamgeist, Kreativität und Freude am eigenverantwortlichen und selbstständigen Arbeiten

verhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Your ZEISS Recruiting Team: